フォーラム / Forum
基盤の半田付けがちゃんとついていない
先日、静音化キットの取り付けでモータードライバを交換している時にたまたま見つけたのですが、x軸モータードライバの左隣にあるチップの端子がちゃんとついていませんでした。
端子と基盤の隙間はテレフォンカード1枚が通るくらいに浮いていました。
これまで普通に使用出来ていたので特に問題ないのかもしれませんが、このチップはどういう役割をしていて、このまま放っておくとどうゆう問題があるか、自分で半田を付け直した方がいいか教えてください
下記に写真を添付します
3つあるチップの一番上です
現在シングルで使用しているので問題なかったわけですね。
そのうち暇を見つけて付け直しておきます。
ありがとうございました
お世話になっております。
基板のはんだ付け不良につきましては大変申し訳ありません。
今回、はんだが外れてしまっている部品ですが、こちらはFETといわれる電子部品となります。こちらは電圧で電流をコントロールするといったものとなっています。
３つの中で一番上の箇所（Q５）ということですので、こちらはデュアル時に過熱する為のカートリッジヒータ（HE1）をコントロールするといったものになっています。
現状のシングル状態であればこのままでも問題がありませんが、デュアル仕様にするといった際に過熱出来ないといった問題が発生するかと思われます。
念の為にという意味合いでも可能であればはんだ付けをしていただけますと幸いです。